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【出展のお知らせ】2010東京国際包装展(TOKYO PACK 2010)

イベント2010年9月27日

 当社は、10月5日(火)から8日(金)にかけて東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて行われる2010東京国際包装展(TOKYO PACK 2010)に出展いたします。
 本展示会では、「包装の未来をつなぐ YASKAWA MOTOMAN」をテーマに、ピッキング・パッキング・パレタイズ用途の最新ロボットや双腕ロボットによる多能工セルシステムの展示を行います。
 作業効率の向上や品質向上、工程の自動化推進など、包装業界での様々な課題に最高のロボットソリューションでお応えします。

  • https://www.yaskawa.co.jp/wp-content/uploads/2010/09/106_top_1.jpg

会期:2010年10月5日(火)~8日(金)
    10:00~17:00

会場:東京ビッグサイト(国際展示場)
   「当社ブース:小間番号 4h-01(東4ホール)」

 

 皆様のご来場をお待ちしております。

 

 

[お問い合わせ先]
 株式会社 安川電機
 ロボット事業部事業企画部
 課長 小川 淳一郎
 Tel. (093)645-7703 Fax. (093)631-8140

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