テクニカルレポート 2023 No.3
高密度化する半導体ウエハ・基板搬送への挑戦
～SEMICON Japan 2022の振返り～

当社は、SEMICON Japan 2022にて、半導体搬送用ロボットを出展しました。半導体市場では、トランジスタ集積度を上げて高性能化・高機能化を実現するため、前工程の製造プロセスでは微細化が一層進み、現在ではナノオーダーの半導体が製造されています。近年では、後工程のパッケージング技術の進化により、更なる高性能化・高機能化が可能となっています。
当社は今回の出展において、微細化が進む半導体を作る前工程をターゲットに現在拡販中の半導体ウエハ搬送用クリーンロボット「SEMISTAR-GEKKO MD124D」と、パッケージング技術が進化している後工程の半導体パッケージ工程をターゲットに現在開発中の基板搬送用クリーンロボット「SEMISTAR-MU113D」、そして、ワイヤボンダなどの駆動用で使われるACサーボドライブ「Σ-X」を活用した“データにより製造装置の高機能化を実現”するデモシステムの展示を実施しました。それぞれのロボットの特長について紹介します。

半導体を作る工程は、一般的に図１に示すようなウエハ製造工程とウエハにトランジスタ層を形成する前工程とウエハをチップに切り分け、パッケージングをする後工程を経て半導体のチップが作られます。

図1　半導体を作る工程と当社へのニーズ

半導体はナノからオングストロームへの時代に変わっていきます。
この市場に貢献できるソリューションのひとつがダイレクトドライブのロボットです。当社は、製品を半導体技術ロードマップから落とし込み、お客さまと一緒に課題解決ができるソリューションを提案・実現することで、お客さまの要望に応えていきます。

SEMICON Japan 2022では、510mm角の基板搬送を実演しました。なお、当ロボットは2023年中の製品化を目指して市場評価などを進めています。
ムーアの法則で進んできた半導体の新たな高機能化の方向性として、パッケージングがクローズアップされています。パッケージング技術の進化に、“回す・止める”のモータ技術を機構部品やロボットとして提供し、お客さまと一緒になくてはならない半導体の進化をオール安川の技術でサポートしていきます。

※1　減速機・ベルトを廃止し、モータがアームを直接駆動
ハンド部は除く

今回は、当社がSEMICON Japan 2022にて出展した、前工程をターゲットにした半導体ウエハ搬送用クリーンロボット「SEMISTAR-GEKKO MD124D」、後工程の半導体パッケージ工程をターゲットにしたパッケージ基板搬送用クリーンロボット「SEMISTAR-MU113D」、ACサーボドライブΣ-Xを活用したデータの可視化により製造装置の高機能化を実現するシステム例を紹介しました。
当社の搬送ロボットは進化している前工程と後工程に対応し、高精度・高速搬送で歩留まり向上に貢献します。また、当社のACサーボドライブΣ-Xで装置変化を可視化することで予防保全などに活用でき、生産性の向上が実現できます。
半導体市場は、通信の５G化、自動車のEV化、あらゆる製品のIoT化、データセンターの巨大化などにより、今後も拡大していくことが想定されています。この半導体市場の成長を受けて、半導体ロボット市場も今後も変化・発展していくものと想定しています。
当社は、半導体市場で求められる要望・お客さまのお困りごとに対し、製品力、技術力を最大限活用し、ソリューションを提供していきます。